今夜、意を決してQHY9の気密化を敢行した。
ホットメルトボンドでコネクタ基板周辺を埋めてみた。
今夜はそれほど湿気が多くないのだが、?25℃（室温ー40℃）まで一気に冷やして、1時間経つが、結露は発生していない。
ヒーターの効果もあるのかな。あと1時間しても結露しなければ、成功と思って良いかと思う。
現在、M16を撮影中だが、ガイドなしなので、NG画像多いと思う。まともな画像が得られれば、ナローのSAO画像ができる。